2022나2030196 사용료 청구의 소 [제5민사부 2023. 3. 23. 선고] <지식재산> □ 사안 개요 원고는 고속 전력선통신에 필요한 반도체 칩인‘XPLC 21’ 칩과 ‘XPLC 23’ 칩을 개발한 이후 2009. 10.경 기능과 성능이 개선된 ‘XPLC 25’ 칩(이하 XPLC 23 칩과 XPLC 25 칩을 통틀어 ‘이 사건 원고 칩’)을 개발하였고, 소외1 회사는 2009. 12.경 PLC 칩을 개발하여 2010. 1. 중순경 소외2 회사에 PLC 칩 관련 기술을 매도하고 소외2 회사는 위 기술을 바탕으로 PLC 칩(모델명: K2, 이하 ‘이 사건 피고 칩’)을 제작하였는데, 원고는, 소외1 회사가 원고의 영업비밀에 해당하는 이 사건 원고 칩의 설계기술 또는 소스코드를 불법적으로 편취한 뒤 소외2 회사에 매도하였고, 이후 소외2 회사를 흡수합병한 피고가 이러한 사정을 알면서 아무런 권원 없이 위 영업비밀을 이용하여 이 사건 피고 칩을 제작하고 있다고 주장하면서 영업비밀 침해를 이유로 손해배상 또는 부당이득반환을 청구한 사건 □ 쟁점 - 이 사건 피고 칩이 이 사건 원고 칩의 설계기술 또는 소스코드에 의거하여 제작되었는지 여부(소극) □ 판단 - 원고의 XPLC 25 칩과 이 사건 피고 칩 사이에, 핀의 개수 일치, 배선 형태 유사, 일부 회로의 패턴 유사, 층의 개수 일치, 반도체 배치 형태 일부 유사 등이 인정된다는 분석보고서가 제출되었으나, 반도체 칩의 외형이 동일하거나 유사하다고 하더라도 내부 소자들 간 연결 관계와 전류 흐름 등은 다를 수 있고 각각의 반도체 칩이 유사한 소스코드에 기초하여 설계된 것이라고 단정할 수 없는 점, 관련 형사사건에서 한국저작권위원회의 감정에 의하면, XPLC 25 칩의 소스코드와 피고 측 소스코드 사이에 유사 파일이 발견되지 않았고, 원고가 PLC의 주요 핵심 기능을 수행하는 소스코드로 지목한 17개 항목, 63개 파일과 피고 측 소스코드 중 167개 파일 사이에도 실질적 유사성이 없다고 판단된 점, 위 위원회는 원고의 XPLC 25 칩 제작에 사용된 소스코드와 피고 측 소스코드의 유사도 감정과 관련하여 Verilog 언어로 작성된 비교 가능한 파일들만 감정대상으로 삼았고, 그 밖에 피고가 위 위원회에 허위의 소스코드를 제출했다고 볼 만한 사정이 없는 점 등에 비추어 보면, 이 사건 피고 칩이 이 사건 원고 칩의 설계기술 또는 소스코드에 의거하여 제작되었다고 인정하기 어려움. [항소기각(원고패)]

삼성디스플레이를 퇴사하고 중국 최대 규모 디스플레이 기업의 협력업체에 입사한 것은 영업비밀 등 보호서약서(전직금지의무가 규정되어 있음)에 반한다는 이유로 전직금지가처분을 인용한 결정 1. 본안에 관한 판단 가. 피보전권리 1) 사용자와 근로자 사이에 전직금지약정이 존재한다고 하더라도, 그와 같은 약정이 헌법상 보장된 근로자의 직업선택의 자유와 근로권 등을 과도하게 제한하거나 자유로운 경쟁을 지나치게 제한하는 경우에는 민법 제103조에 정한 선량한 풍속 기타 사회질서에 반하는 법률행위로서 무효라고 보아야 한다. 그리고 이와 같은 전직금지약정의 유효성에 관한 판단은 보호할 가치 있는 사용자의 이익, 근로자의 퇴직 전 지위, 경업제한의 기간·지역 및 대상 직종, 근로자에 대한 대가의 제공 유무, 근로자의 퇴직 경위, 공공의 이익 및 기타 사정 등을 종합적으로 고려하여야 한다(대법원 2013. 10. 17.자 2013마1434 결정 등 참조). 2) 이 사건 기록 및 심문 전체의 취지에 의하여 알 수 있는 다음과 같은 사정들을 종합하면, 이 사건 서약서에 의한 전직금지의무가 선량한 풍속 기타 사회질서에 반하는 법률행위에 해당하여 무효이거나 약정한 전직금지기간이 과도하게 장기라고 보기어렵다. 따라서 채무자는 이 사건 서약서에 기하여 퇴직일인 2017년 8월 15일부터 2년간 채권자의 경쟁업체인 각 회사 및 그 영업소, 지점, 연구소, 사업장 또는 그 계열사에 고용되어 근무하거나, 자문제공계약을 체결하는 등의 방법으로 위 회사가 수행하는 OLED 방식 디스플레이의 연구, 개발 업무에 종사하여서는 아니 된다. 가) 채권자에게 보호할 만한 이익이 인정되는지 여부 채권자는 2017년 4분기 기준으로 모바일향 OLED 방식 디스플레이 분야에서 90%이상의 시장점유율을 차지하고 있는 점, 채권자가 보유하고 있는 모바일향 OLED 방식 디스플레이 제작기술은 채권자가 상당 기간 노력을 들여 개발한 것들로서 외부에서 취득하기 어려운 정보인 반면, 이러한 정보가 경쟁업체에 유출되었을 경우 경쟁업체는 채권자가 겪었던 시행착오를 생략하고 기술개발을 진행할 수 있는 이익을 얻게 되어 채권자에게 상당한 손해가 발생할 것으로 보이는 점, 모바일향 OLED 방식 디스플레이 중 채권자가 중점적으로 개발하고 있는 플렉서블 OLED의 경우, 유기물 형광체의 산화를 막을 수 있을 정도의 높은 밀폐도 및 얇은 두께를 유지하는 무색·투명한 PI 기판을 낮은 불량률로 양산하는 기술이 핵심기술인 점 등을 종합하면, PI 기판 양산기술을 포함한 채권자의 모바일향 OLED 방식 디스플레이 제작기술은 채권자의 보호가치 있는 이익이라고 봄이 상당하다. 나) 채무자가 전직금지가 필요한 지위 및 업무에 종사하였는지 여부 채무자는 이 사건 서약서에서 같은 업무에 종사하였음을 인정하였는바, 이에 의하면, 채무자는 2010년 5월경부터 2015년 9월경까지 PI 기판 개발업무를 담당하는 채권자 회사의 △개발그룹에 소속되어 CL3(Senior Engineer) 지위에서 ① PI 기판 두께 저감공정개발, ② PI Curing(PI 분말을 용매에 용해시켜 용액상태로 제조한 후 이를 유리 기판 위에 얇은 두께로 도포하여 수시간 동안 가열함으로써 PI 막을 형성하는 공정) 시간 단축공정개발, ③ 고내열 PI 공정 개발, ④ PI 공정 셋업 및 표준화 진행 등의 업무에 종사하였다. 따라서 채무자가 PI 기판과 관련된 ##팀에서 장기간 근무한 점에 비추어 채무자는 채권자의 보호가치 있는 이익에 해당하는 PI 기판 양산기술에 관한 중요한 정보에 접근할 수 있는 지위 및 업무에 종사하였다고 봄이 상당하다.