2022나2030196 사용료 청구의 소 [제5민사부 2023. 3. 23. 선고] <지식재산> □ 사안 개요 원고는 고속 전력선통신에 필요한 반도체 칩인‘XPLC 21’ 칩과 ‘XPLC 23’ 칩을 개발한 이후 2009. 10.경 기능과 성능이 개선된 ‘XPLC 25’ 칩(이하 XPLC 23 칩과 XPLC 25 칩을 통틀어 ‘이 사건 원고 칩’)을 개발하였고, 소외1 회사는 2009. 12.경 PLC 칩을 개발하여 2010. 1. 중순경 소외2 회사에 PLC 칩 관련 기술을 매도하고 소외2 회사는 위 기술을 바탕으로 PLC 칩(모델명: K2, 이하 ‘이 사건 피고 칩’)을 제작하였는데, 원고는, 소외1 회사가 원고의 영업비밀에 해당하는 이 사건 원고 칩의 설계기술 또는 소스코드를 불법적으로 편취한 뒤 소외2 회사에 매도하였고, 이후 소외2 회사를 흡수합병한 피고가 이러한 사정을 알면서 아무런 권원 없이 위 영업비밀을 이용하여 이 사건 피고 칩을 제작하고 있다고 주장하면서 영업비밀 침해를 이유로 손해배상 또는 부당이득반환을 청구한 사건 □ 쟁점 - 이 사건 피고 칩이 이 사건 원고 칩의 설계기술 또는 소스코드에 의거하여 제작되었는지 여부(소극) □ 판단 - 원고의 XPLC 25 칩과 이 사건 피고 칩 사이에, 핀의 개수 일치, 배선 형태 유사, 일부 회로의 패턴 유사, 층의 개수 일치, 반도체 배치 형태 일부 유사 등이 인정된다는 분석보고서가 제출되었으나, 반도체 칩의 외형이 동일하거나 유사하다고 하더라도 내부 소자들 간 연결 관계와 전류 흐름 등은 다를 수 있고 각각의 반도체 칩이 유사한 소스코드에 기초하여 설계된 것이라고 단정할 수 없는 점, 관련 형사사건에서 한국저작권위원회의 감정에 의하면, XPLC 25 칩의 소스코드와 피고 측 소스코드 사이에 유사 파일이 발견되지 않았고, 원고가 PLC의 주요 핵심 기능을 수행하는 소스코드로 지목한 17개 항목, 63개 파일과 피고 측 소스코드 중 167개 파일 사이에도 실질적 유사성이 없다고 판단된 점, 위 위원회는 원고의 XPLC 25 칩 제작에 사용된 소스코드와 피고 측 소스코드의 유사도 감정과 관련하여 Verilog 언어로 작성된 비교 가능한 파일들만 감정대상으로 삼았고, 그 밖에 피고가 위 위원회에 허위의 소스코드를 제출했다고 볼 만한 사정이 없는 점 등에 비추어 보면, 이 사건 피고 칩이 이 사건 원고 칩의 설계기술 또는 소스코드에 의거하여 제작되었다고 인정하기 어려움. [항소기각(원고패)]